微細化技術です

  • SC結晶粒微細化 核心管理工程

  • HD粒界破砕

  • JM微細粉砕 低粒度粉砕

  • 焼結結晶粒制御 低温長時間焼結工程

  • 微細結晶粒磁石
従来技術 GRF-1 GRF-2(現在) GRF-3
結晶粒サイズ(μm) 6-10 5-8 3-6 2-3
粉末サイズ(μm) 3-5 2.5-3.5 2-3 1-1.5
高速凝固ストリップ鋳造プロセスの最適化

冷却速度の調整

柱状晶の割合を増加

鋳造温度の調整

柱状晶のサイズを減少

銅ロッド回転速度の調整

ストリップの厚さを薄く

光界拡散技術です

保磁力の起源

硬磁性の磁気結晶異方性 逆磁区の核形成抵抗 逆磁区の拡張抵抗

コスト削減効果顕著

セリウム含有磁石は、成分の組み合わせと粒界拡散により、セリウム非含有磁石と同等の磁気特性を達成できます。

組み合わせ/調整 + 粒界拡散

重希土類フリー＆低重希土類開発

高Cu高Ga重希土類フリー＆低重希土類開発
  • 二段階時効処理

    低温熱処理技術により、有益相の形成を促進

  • 銅ガリウムプロセス

    CuとGaを添加して微細構造を改善し、Nd6(FeCuGa)14相を形成し、脱結合カップリングを強化して保磁力を向上

  • 磁石中のO、N、C残留

    微粉添加剤の種類、微粉添加量、脱剤時間

  • 二段階時効処理

    低希土類含有鋳造技術を確立し、α-Feの析出を抑制し、不純物成分を精密制御

中硼高Al重希土類フリー＆低重希土類磁石開発

特徴: 中等性能の高コストパフォーマンス磁石として、また高性能磁石の浸透基材として最適